《半導體》家登帶量強彈 Q4營收拚高

《半導體》家登帶量強彈 Q4營收拚高

家登股價8月中下探307元的近5月低點,隨後於317~394.5元區間震盪,10月底回測333元后獲撐,今(2)日在買盤敲進下跟隨大盤開高走高,飆漲8.38%至368.5元,截至午盤維持逾7.5%強勁漲勢。三大法人本週迄今雖賣超211張,但外資轉爲小幅買超42張。

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家登2023年9月自結合並營收5.17億元,月增16.29%、年增達48.53%,登近半年高,使第三季合併營收13.31億元,季增達36.18%、年增24.82%,自近7季低點回升,且雙創同期新高、歷史第三高。累計前三季合併營收37.5億元、年增18.82%,續創同期新高。

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家登受全球先進製程去化庫存短期影響,第二季營運明顯降溫。隨着極紫外光罩盒(EUV Pod)等高毛利先進光罩載具拉貨動能恢復並逐步提升,大中華區前開式晶圓傳載盒(FOUP)需求持續增量,第三季營收動能明顯回升。

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展望後市,隨着光罩載具及前開式晶圓傳輸盒需求增溫,配合子公司家碩(6953)設備陸續驗收、下半年逐步出貨認列,配合營運第三隻腳的航太產品出貨挹注,家登看好旺季營運可望穩中走揚,使下半年營運持續走揚,全年成長目標不變。

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亞系外資認爲,在更多晶片轉向先進製程、極紫外光(EUV)光罩層數增加、供應鏈在地化趨勢及地緣政治因素優勢下,家登晶圓載具市佔率續看升,看好家登2023~2025年每股盈餘分別成長13%、63%、32%,給予「買進」評等、目標價550元。

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